中圖儀器WD4000半導體晶圓量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建,，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,，TTV,，BOW、WARP,、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵,、氮化鎵,、磷化鎵,、鍺、磷化銦,、鈮酸鋰、藍寶石,、硅、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測,。

WD4000半導體晶圓量測設(shè)備自動測量Wafer厚度,、表面粗糙度、三維形貌,、單層膜厚、多層膜厚,。

1,、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness,、TTV、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI等參數(shù),，同時生成Mapping圖；

2,、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面形貌,、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),；

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,，通過數(shù)值七點相移算法計算,，達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,，實現(xiàn)膜厚測量功能；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計算出兩表面間的距離（即厚度）,，可適用于測量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,，包括碳化硅、藍寶石,、氮化鎵,、硅等,。

WD4000晶圓量測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度,、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確,。

測量功能

1、厚度測量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP,、TIR、SORI、平面度,、等；

2,、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等。

3,、提供調(diào)整位置、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平,、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波、修描,、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形,、標準濾波,、過濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4,、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離,、角度,、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等,；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

WD4000晶圓量測設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造,、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學加工,、顯示面板,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準,。

應(yīng)用案例

1、無圖晶圓厚度,、翹曲度的測量

通過非接觸測量,，將晶圓上下面的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,、粗糙度、總體厚度變化(TTV),，有效保護膜或圖案的晶片的完整性,。

2,、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好,。

部分技術(shù)規(guī)格

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